碳化硅衬底片生产厂商 产品级碳化硅晶片工厂
苏州恒迈瑞材料科技半绝缘型碳化硅衬底片厚度500um±25um,晶向为on axis <0001>±0.5°,产品尺寸有2英寸,3英寸,4英寸及6英寸。导电型碳化硅衬底片厚度350um±25um,晶向为Off axis:4.0°toward<1120>±0.5°。
碳化硅衬底是电力电子器件的理想衬底,具有低的开启电阻、高的击穿电压、高的热导率以及高的工作温度。碳化硅衬底能够降低开关损耗、降低冷却需求,使得器件小型轻量化、提升系统整体性能。
在航空航天或军事领域, 系统的工作条件极其恶劣。 从 80 年代末起, SiC 材料与器件的飞速发展。 由于 SiC 材料种类很多, 性质各异, 它的应用范围十分广泛。在大功率器件方面, 利用 SiC 材料可以制作的器件, 其电流特性、 电压特性、和高频特性等具有比 Si 材料更好的性质。在高频器件方面, SiC 高频器件输出功率更高, 且耐高温和耐辐射辐射特性更好, 可用于通信电子系统等。在光电器件方面, 利用 SiC 不影响红外辐射的性质, 可将其用在紫外探测器上, 在 350℃的温度检测红外背景下的紫外信号, 功率利用率 80%左右。在耐辐射方面, 一些 SiC 器件辐射环境恶劣的条件下使用如核反应堆中应用。高温应用方面, 利用 SiC 材料制备的器件工作温度相当地高, 如 SiC MOSFET和 SiC 肖特基二极管可在 900k 下工作。
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