OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
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有效期长期有效
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产品属性
型号
OligoBE70
树脂类型
环氧
粘合材料类型
金属
所有参数

OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

产品特点:

 

Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。经证实,它适用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证实可经受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的热循环和冲击,而不损失热性能或机械性能。即使在较坏的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。测试完成后,粘结强度恢复其完全粘结强度。

 

规格参数: 

OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

 

产品图片:

 

 

 

OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

 

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上海金泰诺材料科技有限公司
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工商信息
统一社会信用代码91310120MA7D2T3K4C
成立日期2021年11月16日
组织机构代码
经营状态存续(在营、开业、在册)
法定代表人陈昌素
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更新时间:2024-12-16
首页 分类 世界工厂 我的 客服
产品属性
型号
OligoBE70
树脂类型
环氧
粘合材料类型
金属
包装规格
5CC针筒
固化方式
加热固化
有效期
1年
保质期
12个月
产地
上海
关闭
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