汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
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上海
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有效期长期有效
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产品属性
型号
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
树脂类型
环氧
粘合材料类型
芯片
所有参数

汉高芯片封装导电胶 ABLESTIK 84-1LMI

产品说明

ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性:

技术:环氧树脂

外观:银色

固化:热固化

产品优点:

导电性强

低渗漏

低放气性

应用:芯片粘接

pH值:5.5

填充物类型:银

 

ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接 

汉高芯片封装导电胶 ABLESTIK 84-1LMI

 

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上海金泰诺材料科技有限公司
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2021成立时间
1-49人公司规模
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电话13817204081

手机13817204081

QQ89732291

地址上海市奉贤区金海公路4808弄30号 408室

工商信息
统一社会信用代码91310120MA7D2T3K4C
成立日期2021年11月16日
组织机构代码
经营状态存续(在营、开业、在册)
法定代表人陈昌素
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更新时间:2024-12-15
首页 分类 世界工厂 我的 客服
产品属性
型号
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
树脂类型
环氧
粘合材料类型
芯片
包装规格
5CC
固化方式
加热固化
保质期
12个月
产地
美国
关闭
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