产品名称:真空热压键合机
产品型号:ZXHP-0021
1.ZXHP-0021真空热压键合机简介
ZXHP-0021真空热压键合机是苏州中芯启恒科学仪器有限公司独立开发,用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬质塑料芯片的键合,是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
基于MEMS技术制备的微流控芯片,其表面多种微结构(微通道、微储液池、微孔等)需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是,通过外部压力使得工件表面紧密结合,依靠氢键形成初步键合,当键合压力、键合恒温时间一定时,随着键合温度的升高,离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧,经过一定时间的晶格调整和重构,*后形成一个稳定的结构。
2.ZXHP-0021真空热压键合机的特点
(1) 使用**的PID恒温控制加热技术,温度控制**,温度采样频率为0.1s,温度准确稳定;
(2) 采用航空铝加热工作平台,上下面平整,热导速度快,温度均匀;
(3) 上下板加热面积大,满足常用芯片尺寸;
(4) 自动降温系统,采用风冷降温,降温速率均匀,有利于获得较好的键合 效果(预留水冷接口,可以满足急速降温工艺需求);
(5) 压力**可调,针对不同的材料选用不同的键合压力;
(6) 采用特有的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。
(7) 具备手动模式和自动模式两种操作模式,自动模式可保存20组参数,每组可设置10段控温参数,方便客户操作,提高键合效率。
3. ZXHP-0021真空热压键合机的技术参数
型号规格 |
ZXHP-0021 |
整机规格 |
500×430×760(长×宽×高)mm |
热压面板面积 |
200×200(长×宽)mm(航空铝) |
热压芯片厚度 |
0~140mm |
使用温度范围 |
室温~350℃ |
温控精度误差 |
小于1℃(设定100℃可以恒温保持100℃) |
降温方式 |
风冷/水冷(预留接口) |
工作模式 |
手动模式和自动模式 |
程序控制 |
自动模式可保存20组参数, 每组可设置10段控温参数 |
输入气压 |
0~0.8Mpa |
压力范围 |
0~800kg |
*大真空度 |
-100kpa |
输入电源 |
220 V/50 Hz |
整机输出功率 |
2.1KW |
整机重量 |
约90Kg |
4. ZXHP-0021真空热压键合机的用途
(1)PMMA(亚克力)微流控芯片的热压封合
(2)PC(聚碳酸酯)微流控芯片的热压封合
(3)PP(聚丙烯)微流控芯片的热压封合
(4)COP(环烯烃聚合物)微流控芯片的热压封合
(5)COC(环烯烃类共聚物)微流控芯片的热压封合
5. ZXHP-0021真空热压键合机的特征图解
(1) 真空抽气口;
(2) 真空泄压口;
(3) 设备把手;
(4) 精密调压阀;
(5) 精密数显气压表;
(6) 真空数显表;
(7) 触摸显示屏;
(8) 下板温控数显表;
(9) 上板温控数显表;
(10) 急停按钮;
(11) 电源开关;
(12) 玻璃观察窗;
(13) 舱门把手;
(14) 脚垫;
(15) 下板水冷口;
(16) 上板水冷口;
(17) 保险丝;
(18) 真空泵插座;
(19) 下降气缸节流阀;
(20) 上升气缸节流阀;
(21) 油水过滤器;
(22) 风冷装置。
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