UV胶带 selfa系列 积水化学 双面耐高温
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产品属性
加工定制
种类
其他
特性
高粘性,易剥离,耐高温,抗化性
用途
适合应用于TSV、FCBGA、WLCSP、FOWLP/FOPLP、PoP、CIS、WLM等先进封装工艺中,这些工艺中需要进行溅射、蚀刻、注塑等高温高热过程。
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“SELFA”是一种高粘性,易剥离的UV保护膜,具有优越的耐热性(220℃,2hr +Reflow)和抗化性,以产生气体方式实现无损伤剥离,并且经过热制程依然无残胶。

其优越的性能可实现半导体的新制程开发:

Ø 双面耐热SELFA HW系列,可搭配玻璃载具的方式,代替需要昂贵设备的”TAIKO”工艺,利用传统的减薄工艺,即可实现晶圆的超薄减薄 (TTV≤3μm Φ300mm硅晶圆)。

Ø 适合应用于TSV、FCBGA、WLCSP、FOWLP/FOPLP、PoP、CIS、WLM等**封装工艺中,这些工艺中需要进行溅射、蚀刻、注塑等高温高热过程。

单面耐热SELFA HS系列,可用于封装热制程(例如回焊、化学镀膜)中的保护Device。

 

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上海茸晶半导体科技有限公司
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地址上海市松江区松胜路758号

工商信息
统一社会信用代码913101170608512881
成立日期2013年01月07日
组织机构代码060851288
经营状态存续
法定代表人张健
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更新时间:2024-02-18
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