供应DENKA/电化全系列切割摸/BG膜_产品

产品属性

加工定制

否

种类

元素半导体

所有参数

产品简介

1。背磨胶带：是在研磨硅片背面时，用于保护硅片正面（带电路的面）有胶带；

2。一般感压型切割胶带，是各种硅片等的切割工程中使用的胶带，

3。UV型胶带：是在各种硅片，封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件切割工程中使用的胶带。

通过使用紫外线照射，降低粘着力，使之更易分离。

特点

1。背磨胶带（具体规格型号，物理特性欢迎索取）

◇　对硅片正面凹凸不平的粘附性；

◇ 对背面研磨时，稳定的研削性（低TTV）；

◇ 由于实现了稳定的低微尘性，无需洗净工程；

◇ 粘着性的经时变化小，剥离性稳定。

2。切割胶带（一般感压型）（具体规格型号，物理特性欢迎索取）

◇ 优越的经时稳定性；

◇ 备有两色（乳白、淡蓝）

◇ 带电防止型（可选）

3。切割胶带（UV型）（具体规格型号，物理特性欢迎索取）

◇ 品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)

◇ 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅

◇ 实现Easy Pick-up(容易剥离)

◇ 对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有**的贴附性

◇ 防静电型(可选)

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