半导体清洗机：

该设备是用于半导体芯片清洗的装用设备，配进口***枪、喷淋水枪，可选配清洗槽、喷淋清洗、三级清洗、恒温腐蚀槽等模块。该设备采用进口***防腐型结构，是半导体设备清洗工艺的理想设备。可提供2-8寸晶片的清洗、腐蚀、显影成套设备，设备的主要技术参数可按用户要求定做。

硅片腐蚀清洗机：

腐蚀机适用于半导体工艺中对硅片周边进行湿法化学腐蚀形成均匀一致的斜角，本设备技术**，适用于规模生产。本设备是由电气控制、机架、箱体、槽体、管路等部分组成。槽体是由去离子水洗槽、有机溶剂槽、酸槽、碱槽构成。硅片腐蚀机管路部分为保证工作介质的洁净和避免杂质析出，特采用进口气动阀、PFA、PVDF、管道，全氟循环系统。除装片和取片外，其余工艺均可自动完成。电控部分：人机界面为触摸屏，方便美观。

半导体硅芯片清洗机：

该设备主要用于清除硅芯片表面的废屑、金属离子等物质，是硅芯片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1可乘的控制系统；2触摸屏控制显示；3可设置和存储工艺菜单；4高压去离子水泵5喷头H轴Y轴调节6在线电阻半检测水质7清洗后高纯***干燥模块8自动排水装置9对硅片定位框架的安全定位。设备的主要技术指标可按用户要求定做。

全自动硅片清洗机：

产品概述：进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。通过PLC实现控制，全部操作由触摸屏界面完成，可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性，自动***鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间，可选装层流净化系统及自动配酸装置。