无铅锡膏
无铅低温焊锡膏特性： 1.产品符合ROHS标准。 2.湿润性佳、焊点光亮。 3.长期的粘贴寿命。 4.钢网印刷寿命长。 5.优良抗氧化性能。 6.印刷或遇热时不会有塌陷。 7.上锡速度快、焊点均匀饱满。
低温焊锡膏技术说明：
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项目 |
检测结果 |
项目 |
检测结果 |
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低温锡膏合金成份 |
Sn42Bi58 |
熔点(℃) |
138 |
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锡膏外观 |
淡灰色，圆滑状 |
焊剂含量(wt%) |
9.0±1.0 |
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卤素含量(wt%) |
RMA型 |
粘度(25℃时pa.s) |
180±10 |
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颗粒体积(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×105 |
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铭酸银纸测试 |
合格 |
铜板腐蚀测试 |
无腐蚀 |
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表面绝缘40℃/90RH |
1×1011 |
扩展率(%) |
>75% |
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锡珠测试 |
合格 |
剪切力(PSI) |
500 |
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电导率(%fCu) |
5.0 |
热导率(w/cm℃) |
0.19 |
中温合金适用范围： 高频头、遥控器、电话机、LED灯等民品主板的焊接。 中温焊锡膏特征： 1.采用新型无铅合金，符合RoHS、焊料成本低、工艺成本低。 2.符合无卤，依据EN 14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 3.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性。 4.符合IPC、JIS焊锡膏行业标准。 5.高可靠性，IPC分级ROL0级。 6.**的印刷性和印刷寿命，超过8小时的稳定一致印刷性能。
无铅高温锡膏特征:
1.环保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。 2.无卤：依据EN 14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 3.高可靠性：空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC分级ROL0级。 4.宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。 降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高**通过率。 5.强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL。 6.无铅回流焊接良率高：对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。 7.低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。 8.**的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。 9.**的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得**的元器件重新定位能力。
无铅高温锡膏技术说明：
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项目 |
检测结果 |
项目 |
检测结果 |
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无铅锡膏合金成份 |
Sn99Ag0.3Cu0.7/Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 |
熔点(℃) |
237/247 |
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产品外观 |
淡灰色，圆滑不分层 |
焊剂含量(wt%) |
11±0.5 |
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卤素含量(wt%) |
RMA型 |
粘度(25℃时pa.s) |
180±10 |
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颗粒体积(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×105 |
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铭酸银纸测试 |
合格 |
铜板腐蚀测试 |
无腐蚀 |
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表面绝缘40℃/90RH |
1×1013 |
扩展率(%) |
>90% |
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锡珠测试 |
合格 |
剪切力(PSI) |
4540 |
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电导率(%fCu) |
16.0 |
热导率(w/cm℃) |
0.4 |
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