含银锡膏,免洗锡膏
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广东-东莞市
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供货总量10000KG
发货期限7天
有效期长期有效
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产品属性
品名
锡铅合金
牌号
7.5-3
产地
东莞
锡含量
63%
杂质含量
0.7%
粒度
7.1
所有参数

“环保锡膏”详细介绍

  环保焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃;作业温度需求150~170℃(Time30~60Sec);为目前*合适的焊接材料;由于CPU散热器及散热模组,无铅锡膏具备高抗力及高印刷性,回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准。    无铅中温锡膏    Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前*适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率,广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度;无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能,回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准。    1:预热阶段:    ?在预热区,锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发,并降低对元器件之冲击。    ?要求:升温斜率为1.0~3.0℃/秒。    ?若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。   2:保温阶段:    ?在该区助焊剂开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达焊区前各部温度均匀    ?要求:温度为110℃~138℃,时间为90~150秒,升温斜率应小于2/秒。    3:回焊阶段:    ?锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。    ?要求:峰值温度为170~180℃,138℃以上时间为50~80秒(1mporant)。    ?若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗,助焊剂残留物炭化变色,元器件受孙等。    ?若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。    4:冷却阶段:    ?离开回焊区,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度示范重要,焊点强度会随冷却速度增加而增加。    ?要求:降温斜率小于4℃冷却终止温度,**不高于75℃。    ?若冷却温度太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。    ?若冷却温度太慢,则可能会形成较大所谓晶粒结构,使焊点强度变差或元器件移位。        1.焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶,要求焊点强度较高,并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。    2.在储存期内,焊膏的性能应保持不变。    3.焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。    4.室温下连续印刷时,要求焊膏不易于燥,印刷性(滚动性)好。    5.焊膏粘度要满足工艺要求,既要保证印刷时具有优良的脱模性,又要保证良好的触变性(保形性),印刷后焊膏不塌落。    6.合金粉末颗粒度要满足工艺要求,合金粉末中的微粉少,焊接时起球少。    7.再流焊时润湿性好,焊料飞溅少,形成*少量的焊料球。 


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东莞市安亚诺新材料技术有限公司
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工商信息
统一社会信用代码91441900MA53N2LM3W
成立日期2019年08月26日
组织机构代码MA53N2LM3
经营状态在业
法定代表人涂小东
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更新时间:2022-02-18
首页 分类 世界工厂 我的 客服
产品属性
品名
锡铅合金
牌号
7.5-3
产地
东莞
锡含量
63%
杂质含量
0.7%
粒度
7.1
高温熔点
350-400°C
常温熔点
217-285°C
低温熔点
145-178°C
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