中国激光切割机品牌 火焱双平台紫外激光切割机
UV激光切割机MicroScan5000DP
激光切割机MicroScan5000DP，双平台，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、摄像头模组切割等应用。
分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是**切割品质的保证。
快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。
完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。
废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
自动化程度高：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。
简单易学软件：自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。
项目 技术参数
型 号 MicroScan 5000DP
主体尺寸(L*W*H) 1680mm*1650mm*1800mm
激光机重量 2000KG
激光机供应电源 AC220V / 3.5KW
激光源 紫外激光器
激光器功率 10W/15W (紫外)
材料厚度 ≤1.5 mm（视实际材料而定）
扫描速度 1-900 mm/ms
整机精度 ±20 μm
平台定位精度 ±2 μm
平台重复精度 ±2 μm
切割幅面 350mm*400mm/350mm*400mm (双平台)
切缝宽度 20±5μm
定位 自动定位
补偿 自动补偿涨缩
聚焦光斑直径 20±5μm
环境温度/湿度 20±2 ℃/＜60 %
振镜扫描区域 50mm*50mm
必要硬件和软件 含PC和CAM软件
行程 X轴（mm) 700
Y1轴（mm) 450
Y2轴（mm) 450
Z轴（mm) 50
速度 X/Y轴*空程速度（mm/s) 800
Z轴*空程速度（mm/s) 150
工作平台 双平台切换
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