激光超快切割系统，激光超快雕刻系统，石英氧化铝高速激光镭雕系统，氮化铝陶瓷，多晶薄片，镀金图层精密加工设备
激光切割陶瓷基片主要适合切割
1mm以内的氧化铝、氮化铝等陶瓷材料。
基于在工艺研究的深厚积累和完备的激光设备体系，激
光能为客户提供各类专属的解决方案，我们将从客户所需的加工质量、生产效率、生产成本、承受价位等方面作为参考因素，选配出***您需要的激光解决方案。
我们主要有如下技术优势
1、激光的陶瓷基板切割技术属于非接触性冷加工，
切割精度高，热效应小，提升产品附加值，适合高端基板的加工要求；
2、加工图案电脑任意编辑，CAD图纸直接导入，无需开模具，变更容易，无韧力，无切边毛刺，节省成本，缩短开发周期；
3、激光可实现陶瓷精细切割，可实现的*小孔径小于0.1mm，尺寸精度可达10um；
4、激光切割陶瓷加工、环保无毒，无污染，符合ROHS标准。
氧化铝陶瓷基板薄膜工艺
薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜
(Direct
plating
copper)是*具代表性的。
直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉
积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，*后电镀
增厚，接着以普通
pcb
工艺完成线路制作，*后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的
厚度。
DPC
工艺适用于大部分陶瓷基板，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，
且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。
氧化铝陶瓷
DBC
工艺
陶瓷覆铜板英文简称
DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指
铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，
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