半导体硅片半自动贴膜 硅片贴膜机 贴膜机
3000.00/台
上海
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供货总量100台
有效期长期有效
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产品属性
加工定制
种类
化合物半导体
所有参数

产品介绍

1.主要规格

1.1框架尺寸:常规6寸,8寸,12寸,也可以根据客户要求,也根据客户(产品)要求

1.2膜种类:蓝膜或者UV

宽度: 根据产品确定

长度:   100~200

厚度:   0.05~0.2毫米

1.3产品规格: 常规6寸,8寸,12寸,也可以根据客户要求

1.4贴膜原理:防静电滚轮贴膜

1.5工作台盘:防静电的工程塑料接触式台盘

1.6装卸方式:产品手动放置与取出

1.7切割系统:直线刀切割仅在框架以外2-3毫米处

独特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用*节省

1.8产品定位:      TABLE上对应产品形状的刻线,真空吸固定产品

1.9电力供应:单相交流电220V,5A

1.10压缩空气:     5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

2.机器主要优点:

2.1贴膜各向拉力均匀、无气泡、无起皱快速、质量稳定

2.2晶圆有效保护,避免了由于手工操作失误而造成晶圆的损坏

2.3贴膜效率高 除铁环的取放外,贴膜,切割均为自动进行

每小时产能: >=90

2.4胶膜节约到省,独特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用节省

备注:产品相关产品图片及工作视频请来电索要!

 

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上海茸晶半导体科技有限公司
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地址上海市松江区松胜路758号

工商信息
统一社会信用代码913101170608512881
成立日期2013年01月07日
组织机构代码060851288
经营状态存续
法定代表人张健
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更新时间:2024-02-18
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