产品简介
UV型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之
更易剥离。
特点
1， 品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)
2， 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
3， 实现Easy Pick-up(容易剥离)
4， 对EMC(Epoxy MoldingCompound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有**的贴附性
5， 防静电型(选项)
一般物理特性
A. Slion Dicing Tape series (for Wafer)
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Item No. All Expandable type |
6360 -00 |
6360 -20 |
6360 -50 |
6360 -80 |
6330 -00 |
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UV / non-UV |
UV |
Non-UV |
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Thickness (µm) Liner : 38 µm |
Backing |
PO （90） |
PO （90） |
PO （90） |
PO （100） |
PO（90） |
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Adhesive |
10 |
10 |
10 |
10 |
10 |
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|
Total |
１００ |
１００ |
１００ |
１１０ |
１００ |
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|
Peeling Strength: (N/10mm) (After UV) |
SUS |
2.60 （0.16） |
3.20 （0.22） |
2.50 （0.08） |
0.59 （0.03） |
0.39 |
|
Glass |
2.70 （0.18） |
3.30 （0.24） |
2.60 （0.10） |
0.60 （0.03） |
0.32 |
|
|
Si Wafer (Mirror) |
2.50 （0.15） |
3.30 （0.24） |
2.50 （0.09） |
0.62 （0.02） |
0.32 |
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Holding Power |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
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Tensile Strength (TD/MD） – Before UV （N/10㎜） |
17/20 |
17/20 |
17/20 |
20/20 |
16/18 |
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Elongation （TD/MD） – Before UV （％/10㎜） |
760/770 |
760/770 |
760/770 |
550/510 |
700/600 |
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Remark (type) |
Standard |
High Adhesion For chip flying |
Easy pick-up |
Excellent Chipping resistance |
Standard |
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