在陶瓷基板表面形成符合订单要求的电路,主要采用磁控溅射和电镀联合的直接镀铜(DPC)工艺。
在陶瓷金属化处理后,通过电解作用,使镀液中的铜沉积出来,形成铜镀层。铜镀层与陶瓷基板、其他金属结合力好,可作为导电层。而化镍浸金起保护作用。
产品规格:12mm*12mm(可定制加工)
陶瓷基板:0.635mm氮化铝陶瓷
铜镀层厚度:双面均130μm(厚度可调控)
镍层:3~5μm
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