陶瓷薄膜电路快板的加工服务

力道精工是少数可以生产陶瓷基板印刷薄膜电路的企业之一。可实现48小时快速生产。适应科研、教学机构的研发需求；缩减企业新产品研发周期,占领市场先机；可为客户量身设计，并快速生产，帮助解决客户设计研发问题。

ü  快速：快速加工陶瓷基电路样板；

ü  灵活：电路的金属和厚度无限制；

ü  异型：陶瓷形状和开孔无限制；

ü  便捷：金属层预加工共晶焊垫。

主要产品：

陶瓷基板PCB样板及小批量快板——以无机陶瓷材料氧化铝，氮化铝或氧化铍作为绝缘层，铜、银和金为导电材料，加工制备用于电子元器件封装的单层或多层线路板。

ü  AlN 单/双面覆铜

ü  AlN 薄膜电路

ü  Al2O3单/双面覆铜

ü  Al2O3 薄膜电路

主要基材：

ü  氧化铝陶瓷

—   替代直接键合覆铜（DBC）工艺

—   Al2O3 基板具有高可靠性，高导热特性

—   优良机械强度，拉力强度>5N/mm2

—   加工成本低，适于民用推广

ü  氮化铝陶瓷

—   替代直接键合覆铜（DBC）工艺

—   AlN 基板可靠性高，超高导热（λ ＞ 150 W/m·K）

—   优良机械强度，拉力强度>5N/mm²

—   高导热性能，满足大功率器件散热需要

工艺特点：

—   采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作超细线条电路图形。

陶瓷表面金属化方式：

—   物理法：磁控溅射。

陶瓷与电路之间的连接层：

—   TaN/TiW/Ni/Au （导电层，4um厚度）

优缺点：

•       优势：

•       线条细（最小线宽15um）；

•       高精度（线宽缝宽误差2um）；

•       可靠性高。

•       缺点：

•       成本高；

•       对陶瓷纯度要求高；

•       低电阻，大功率有困难。

应用领域：

•       (1)微带电路器件：耦合器，功分器，滤波器，环形器;

•       (2)陶瓷热层，支撑片，短路片;

•       (3)分立器件：螺旋电感，小电容量MIM电容;

•       (4)高精细微电子电路。

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•       工艺数据:

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