DISCO划片刀 NBC-ZH系列 ZH05系列_产品

产品属性

加工定制

是|否

种类

元素半导体

用途

切割·开槽等

所有参数

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NBC-ZH系列

P1A系列

B1A系列

ZH05系列

用途：该产品被安装在切割机·切断机上，可对硅晶片及其他各种材料的加工物进行切割·开槽等「Kiru（切）」加工。

加工对象：

NBC-ZH系列---------硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料

P1A系列--------------玻璃、水晶、石英、钽酸锂、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料

B1A系列--------------电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料

ZH05系列------------硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料

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