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    企业名称: 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
    主营产品: 导电芯粘片粘合剂|非导电芯片粘合剂|CSP底部填充胶|LED灌封胶|光纤粘接剂|环氧灌封胶
    诚信档案
    会员级别: 企业会员
    认证状态: 未认证
    经营范围： 导电芯粘片粘合剂,非导电芯片粘合剂,CSP底部填充胶,LED灌封胶,光纤粘接剂,环氧灌封胶
    联系方式
    联系人: 吕梁
    手 机: 13986956661
    电 话: 13986956661
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