Summit 750i

半自动返修系统

Summit 750i是为满足那些要求在合理价位基础上实现高性能及**工艺控制需求的用户而特别设计的一款返修系统。Summit 750i吸收了通常只在高价位机型上具备的特性，即享有专利的软件及其自动设置温度曲线功能和易于操作的“1-2-3-Go”图形用户界面，确保了对系统所有光学、机械及热功能**限度的控制。新的750i整合了所有Summit系列的优势和功能，并且引入了**的技术创新，以应对行业的**应用和挑战。带有LCD显示器的高性能电脑与自动控制程序相结合，使Summit 750i真正成为一款“易于使用”的返修系统。

BGA返修

主要参数：

**基板尺寸 455mm*508mm

min元件尺寸 0201

贴放精度     0.002’(50μ)

符合标准     CE

顶部加热器   1.6kW聚焦对流

底部加热器   4.0kW对流高压

视野         50mm见方

Summit 750i是建立在享誉盛名的Summit平台上的真正的生产系统，可随时安装于生产现场。它具备许多重要特性，可提供独特性能。Summit 750i返修系统具有针对包括BGA在内的各种组件的全套返修性能。 Summit 750i基于声誉的Summit系统而设计。该系统已成为电子组装行业多年来**的表面贴装返修设备。高效的顶部及底部对流加热器及专有的裂像功能增强了 软件，并将缺陷区域阵列组件的自动移除和贴放功能发挥得****。可编程的拾取和贴放，自动高度感应及自动设置温度曲线功能使标准Summit 750i成为同类设备中无可匹敌的高性价比选择方案。

苏州高沃电子为了进一步服务好汽车电子、高铁、航电、军工、5G等行业，主要提供以下解决方案：

1.美国DATA I/O的汽车电子芯片全自动烧录器，DATA I/O是世界**的编程烧录设备生产商，成立于1972年，生产了全球**台编程器，并与1982年在美国纳斯达克上市。主要有PSV7000，PSV5000，PSV3000，PSV2800，ROADRUNNER，FLASHPAK III，PS588，LumenX，FlashCore，ConneX。

2.日本I-BIT (原松下X光事业部)3D-Xray检测设备，用3D-X射线CT断层扫描高速检测出2D-X光机无法检测出的焊接缺陷：双面贴装基板、BGA虚焊空焊、接插件通孔透锡不良、IGBT焊接空洞、堆叠封装芯片等等。高速X射线CT分层检测对产品可靠性有显著提高，在产品出厂之前发现隐蔽缺陷，致召回成本和不良率降到**。主要产品有:

在线3D-X射线断层扫描自动检测系统：ILX-1100，ILX-2000

离线3D-X射线高速断层扫描检测系统：FX-300tRX，FX-400tRX

3.美国VJ SRT返修台，X-Ray点料机。主要产品：Summit 1800i，Summit 750i，VJE XQuik AccuCount，VJE XQuik II with AccuCount。

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