家业内**的3D X-RAY检测设备的制造商，为全球的SMT行业，半导体行业提供提高良品，改善质量的切实有效的解决方案。 2000年从松下(PANASONIC）技术公司X光设备事业部拆分出来的独立公司。在全球各地销售X-RAY检测设备超过1000台，I-BIT特有3D-X射线立体方式在AXI技术领域保持**的专业技术。

在线3D-X射线断层扫描自动检测系统 ILX-1100/ ILX-2000

以自动在线方式用3D-X射线CT断层扫描高速检测出2D-X光机无法检测出的焊接缺陷：双面贴装基板、BGA虚焊空焊、接插件通孔透锡不良、IGBT焊接空洞、堆叠封装芯片等等。高速X射线CT分层检测对产品可靠性有显著提高，在产品出厂之前发现隐蔽缺陷，致召回成本和不良率降到**。

「X射线立体CT方式」的原理

X射线立体CT方式

运用数字层析X射线摄像技术原理，高速生成PCB两面的焊点成像，其可描绘PCB任意一面焊点或焊盘的不同水平切片高度的成像。

I-BIT作为世界**的3D-X射线CT检测系统制造商，于2000年自松下X光设备事业部拆分设立，专注于电子及半导体行业提升良品率的解决方案。

关于I-BIT的X射线立体C

3D-X射线高速CT分层检测的必要性

PCB组装技术向高密度高可靠性的方面发展，特别是军事/航空/汽车/通讯等行业对PCB组件焊接的可靠性要求极高，质量的可靠性已经成为企业生存和发展的基础，采用传统的2D-X光机难以检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、堆叠芯片焊接等缺陷，隐蔽缺陷只能靠*终产品通电/可靠性筛选来部分发现，尤其焊锡不足导致的临界虚焊缺陷更加隐蔽，往往是交付用户使用不久后，焊点的脱焊才会显现和暴露出来，3D-X射线高速CT分层检测技术可快速检测出缺陷焊点，CT分层测试的有效性突显出其强大功能和不可替代性，用户在使用3D-X射线检测系统(AXI)之后发现产品可靠性有了显著提高，无论在线或离线使用，I-BIT公司的3D-AXI在检查缺陷方面具有很高的**度和可靠性，获得用户高度的评价。

离线3D-X射线高速断层扫描检测系统 X射线立体CT方式FX-400tRX / FX-300tRX

（可任意切换2D穿透检查方式/3D立体检查切换, 3D断层检查）

设备规格with CT FOS耐用型X射线平板 空间分解能2μm（FX-400tRX）FX-300tRX

日本I-BIT (原松下X光事业部)3D-Xray检测设备，用3D-X射线CT断层扫描高速检测出2D-X光机无法检测出的焊接缺陷：双面贴装基板、BGA虚焊空焊、接插件通孔透锡不良、IGBT焊接空洞、堆叠封装芯片等等。高速X射线CT分层检测对产品可靠性有显著提高，在产品出厂之前发现隐蔽缺陷，致召回成本和不良率降到**。主要产品有:

在线3D-X射线断层扫描自动检测系统：ILX-1100，ILX-2000

离线3D-X射线高速断层扫描检测系统：FX-300tRX，FX-400tRX

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