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铝碳化硅复合材料 IGBT功率模块基板 线膨胀6~9ppm/℃、热导率≥200W/mK
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铝碳化硅复合材料 散热片、热沉、载体 具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率
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