◆外形结构简单,却有**的散热能力,
◆具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率
◆优良的高温稳定性及均一性
◆基本用途
◇电子芯片(专用集成电路)以及电源模块的散热
◇军工、航天工程上的应用、微波器件热沉
◇大功率LED的散热
◆镀镍、金、银等
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