晶丰电子封装材料(武汉)有限公司(以下简称“晶丰材料”） 是一家研发、生产及销售集成电路封装材料（主要用于半导体封装的高端封装材料）的高科技企业。由从美国归国高层研究科学家创办，地处**自主创新示范区-湖北武汉东湖高新区光谷腹地武汉留学生创业园。公司成立于2007年，致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合，为其提供高性能、高质量、低价格的封装材料。晶丰材料（EPM)拥有专家级的技术队伍和**的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中***的**人物。 公司已建立并严格使用合理,、科学,、完善的质量体系。多项专利技术确保了产品质量的稳定，也使产品具有自主知识产权的优势竞争能力。公司产品的成功研发和生产，填补了国内集成电路封装材料领域的空白。随着公司规模的不断扩大，晶丰材料（EPM)的技术和产品已得到越来越多的客户的使用和青睐 晶丰材料（EPM)的市场营销中心负责公司与客户在产品研发、技术支持、客户服务上建立良好的对接桥梁。接洽客户提出的各种需求，协调公司技术、生产、质检来完善客户所提出的各项需求，以达到客户的满意！