公司名称：晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
公司类型：企业单位 (生产型)
所在地区：湖北/武汉市
公司规模：暂无
注册资本：500万人民币[RMB]
注册年份：
资料认证：
邮件认证：已通过
经营模式：生产型
经营范围：导电芯粘片粘合剂,非导电芯片粘合剂,CSP底部填充胶,LED灌封胶,光纤粘接剂,环氧灌封胶
销售产品：导电芯粘片粘合剂|非导电芯片粘合剂|CSP底部填充胶|LED灌封胶|光纤粘接剂|环氧灌封胶