智能识别AI线路板
材质: FR4-生益
层数:8层
工艺: 沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.076mm
特点: 高精密、阻抗
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年,在香港及欧美设有分部,总部及工厂均位于中国深圳经济特区,生产车间面积达10000多平米,致力于高精密多层线路板、快板及特种PCB研发和生产的高新技术企业,为广大客户提供快样、中小批量和大批量生产的一站式服务。
公司目前月产能达30万平方英尺,其中有5万平方英尺的中小批量,包含部分特殊材料、高要求的特种板。量产板从双面板到24层,产品类型包括普通板、中高Tg值板(选用生益、联茂、宏仁等板材)、厚铜板、高频板(铁氟龙板、陶瓷板、混压板)、超薄板、超厚板、无卤素板等;涉及特殊工艺如半孔、邦定、阻抗、蓝胶、碳油、金手指、盲锣、埋盲孔、沉头孔等;表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电镍金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等;产品广泛应用于智能电子,通讯技术,电源技术,工业控制,安防工程,汽车工业,医疗控制,军工、航天航空以及光电工程等多个领域。公司的产品已经从内陆远销东南亚及欧美国家,在激烈的市场竞争中一直备受客户好评,订单量呈逐年上升趋势。
深圳市宏联电路有限公司资质齐备,通过了UL、ISO****、ISO14001、ISO/TS16949、*工、CQC等一系列资质认证,是***高新技术企业、专精特新企业和两化融合管理企业,同时我们积极响应国家“节能减排“的号召,不断提升效能,多次获得褒奖。我们始终坚持以市场需求为导向,以技术创新为优势,为客户提供高质、高效、准时、便捷的服务;我们将永远秉承诚信合作、互惠共赢的经营理念,与广大客户伙伴携手共创美好明天!
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