移远RM520N-GL物联网5G全网通模块高通芯片M.2封装_产品

产品属性

型号

RM520N-GL

货源类别

现货|订货

接口

无线

所有参数

产品属性：尺寸 30.0×52.0×2.3mm 重量 0.8g 工作温度 -30°C - +75°C内容：移远RM520N-GL基于高通骁龙X62芯片平台开发，支持5G NSA和SA两种运行模式，且支持高带宽、毫秒级时延、5G网络切片和高性等3GPP R16增强特性。该产品面向市场设计，支持多达28个Sub-6GHz 5G频段(n1/ 2/ 3/ 5/ 7/ 8/ 12/ 13/ 14/ 18/ 20/ 25/ 26/ 28/ 29/ 30/ 38/ 40/ 41/ 48/ 66/ 70/ 71/ 75/ 76/ 77/ 78/ 79)，可覆盖主流运营商。这款高集成度的模组能够充分满足开拓业务的客户需求，在显著提升客户物联网部署效率的同时，也可大大降低其成本。在外观上，该模组采用M.2封装方式，尺寸为30.0×52.0×2.3mm，与移远前代5G模组RM50xQ系列以及LTE-A Cat 6模组EM060K系列、Cat 12模组EM12/EM12xR/EM120K系列、Cat 16模组EM160R-GL可实现pin-to-pin兼容，方便客户快速从LTE-A切换至5G网络，提高客户升级体验。在速率方面，RM520N-GL支持 FDD+FDD、TDD+TDD、FDD+TDD三种组合模式的下行和上行Sub-6GHz NR 2CA(载波聚合)，大下行速率达3.4Gbps，大上行速率达900Mbps，可满足对增强移动宽带和通信能力有高要求的应用，如固定无线接入、移动宽带设备、工业自动化等场景。作为工规级产品，除了速率，网络连接的稳定性和连续性也非常重要。该模组在支持5G网络的同时，也向后兼容LTE-A、3G等网络制式，可为客户终端提供稳定的网络连接。同时，该模组还有过温&过压保护的功能，可好地终端的运行。此外，该模组集成多星座GNSS，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo定位系统，在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度和精度，可为有定位需求的5G应用提供快速、的需求。与此同时，RM520N-GL内置丰富的网络协议，集成PCIe 3.0、USB 3.1高速接口，支持多种驱动和软件功能，如Windows、Linux、Android等操作系统下的USB/PCIe驱动等，同时可选内置eSIM、VoLTE等功能，大拓展了该模组在5G领域的应用。作为的物联网整体解决方案供应商，在5G领域，移远通信一直走在行业，可为各行各业提供多种平台、多种型号、多种封装方式的5G模组产品，同时，移远5G模组技术、性能、认证齐全，可好地赋能5G终端范围内落地。除了T-Mobile之外，目前，RM520N-GL还完成了GCF/PTCRB/CE/CCC/RCM/FCC/IC多个强制性、一致性认证。

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