TJ6050薄膜/离型纸/麦拉片激光切割微小孔加工
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天津
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有效期长期有效
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产品属性
加工类型
激光切割
工件材质
其他
加工产品范围
电子元件
打样周期
1-3天
所有参数

TJ6050薄膜/离型纸/麦拉片激光切割微小孔加工

薄膜激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。

同是激光加工小孔方法 不同的特点:

1、直接打孔:

利用聚焦透镜直接打孔,孔大小,圆度取决激光光斑大小及圆度,孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。

2、切割打孔:

直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现,孔内壁光洁度较差,精度较差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。

3、工件旋转打孔:

孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,但只能打单一孔。打孔范围,孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔,可打角度孔。

4、光束旋转打孔:

打孔时工件不动,孔的大小由光束旋转器控制,打孔孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,由XY运动平台来实现位置定位,可打多孔。是目前世界上**的微孔加工技术。

梁工

 

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天津华诺普锐斯科技有限公司
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经营状态存续
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更新时间:2024-05-23
首页 分类 世界工厂 我的 客服
产品属性
加工类型
激光切割
工件材质
其他
加工产品范围
电子元件
打样周期
1-3天
加工周期
4-7天
最小孔径
20um
尺寸公差
±20um
是否定制
关闭
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