酰亚胺薄膜(polyimidefilm)是世界上性能的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(pmda)和二胺基二苯醚(dde)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。
被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有**的性能,它广泛的应用于空间技术、f、h级电机、电器的绝缘、fpc(柔性印刷线路板)、tab(压敏胶带基才)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
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