PRO360为我司全新打造的一款高性价比全自动超高速IC烧录设备
设备支持托盘/卷带进出料、IC打点标识等功能
支持EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU等不同类别的IC
支持8组64个烧录座
技术参数
◆ 全新四吸嘴系统：四支真空吸嘴，各自独立运行，产能高达2400UPH。；
◆ 全新伺服丝杆架构：提升设备运行速度，增加操作空间，所有工位触手可及；
◆ 设备系统精度： X 轴±0.02mm;Y 轴±0.02mm;Z 轴±0.05mm; P轴±0.05mm U(θ)轴±0.15 度。
◆ 电机压制块系统：压制块打开速度可调，动作柔性迅捷，下压高度可调无过压，提升SOCKET寿命；
◆双CCD定位系统：搭配高精度上下CCD定位系统，定位精度±0.02mm，满足极小尺寸的产品**取放；
◆多模式进出料：支持TRAY Tray To Tray、Tray To Tape、Tape To Tape ，支持同时摆放15-20 个TRAY盘；支持8-24MM载带；
◆多功能标识平台：支持选装油墨打点、激光打点系统、油墨喷印系统、lableFeeder贴标系统；
◆智慧系统交互：支持选装的托盘、编带AOI检测，为产品提供终检，生产讯息可实时同MES智能交互；◆支持多种IC封装：SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQPF、BGA等。
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