生产 UV减粘膜 热解UV减粘膜 半导体芯片切割保护膜失粘膜
16.88/卷
广东-东莞市
最小起订≥68卷
供货总量8888890卷
有效期长期有效
产品详情推荐
产品属性
加工定制
提供加工定制
厚度
0.05mm~0.15mm
适用范围
芯片、晶圆、玻璃、半导体、电子器元件、光学蚀刻等工业产品切割保护
用途
用于芯片、晶圆、玻璃、半导体、电子器元件、光学蚀刻等工业产品切割保护
所有参数

产品详情

1. 基材厚度:80#,100#,150#

2. 上胶厚度:10um、15um、20um、25um,也可以根据要求运作

3. 底膜:常规为50#,可以根据要求调整

4. 切割膜适用于:晶圆、陶瓷、玻璃、QFN、DFN、EMC、SMC、CSP、BT,PCB软硬板、LED灯珠支架、金属、特殊材料切割等

5. 特性/用途:此保护膜抗氢氟酸.经紫外线照射后,粘性大大降低,可轻易剥离* 切割,主要用于晶圆片切割、陶瓷切割等保护,使用紫外线固化胶水。

6.注意事项:*此材料若长期储存在温度60℃↑的环境中,粘着力会有大幅度下降;

           *产品应储存于阴凉通风处,避免阳光直接照射;




免责声明:当前页为 生产 UV减粘膜 热解UV减粘膜 半导体芯片切割保护膜失粘膜产品信息展示页,该页所展示的 生产 UV减粘膜 热解UV减粘膜 半导体芯片切割保护膜失粘膜产品信息及价格等相关信息均有企业自行发布与提供, 生产 UV减粘膜 热解UV减粘膜 半导体芯片切割保护膜失粘膜产品真实性、准确性、合法性由店铺所有企业完全负责。世界工厂网对此不承担任何保证责任,亦不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷,纠纷由会员自行协商解决。

友情提醒:世界工厂网仅作为用户寻找交易对象,就货物和服务的交易进行协商,以及获取各类与贸易相关的服务信息的渠道。为避免产生购买风险,建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。过低的价格、夸张的描述、私人银行账户等都有可能是虚假信息,请您谨慎对待,谨防欺诈,对于任何付款行为请您慎重抉择。

投诉方式:fawu@gongchang.com是处理侵权投诉的专用邮箱,在您的合法权益受到侵害时,请将您真实身份信息及受到侵权的初步证据发送到该邮箱,我们会在5个工作日内给您答复,感谢您对世界工厂网的关注与支持!

东莞市三焱电子有限公司
进入店铺
2012成立时间
50万注册资本
联系方式 企业档案

电话13560885855

手机13560885855

QQ1075182821

地址鸡啼岗工业区

工商信息
统一社会信用代码9144190059010989X9
成立日期2012年02月23日
组织机构代码59010989X
经营状态在业
法定代表人许海英
店铺推荐
全部产品
更新时间:2022-10-19
首页 分类 世界工厂 我的 客服
产品属性
加工定制
提供加工定制
厚度
0.05mm~0.15mm
适用范围
芯片、晶圆、玻璃、半导体、电子器元件、光学蚀刻等工业产品切割保护
用途
用于芯片、晶圆、玻璃、半导体、电子器元件、光学蚀刻等工业产品切割保护
uv前粘力
1500g
uv后粘力
10g
关闭
功能直达
首页
产品二维码
搜索
消息
全站同款
意见反馈
用小程序访问该企业,关注及对接
点击保存二维码,微信扫一扫识别
全部分类
工业品
原材料
消费品
智能制造
人工智能
双碳
新能源汽车
农业畜牧
宠物园艺
商务服务