晶圆切割保护膜特点:
切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。
UV照射前高粘着，贴附性好，UV照射后粘着力明显下降，易剥离；
照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
耐酸性良好，可以耐20%氢氟酸蚀刻溶液；
再剥离后，对玻璃、硅晶片等各种被贴物无残胶，低污染。
晶圆切割保护膜应用：
半导体切割，晶圆切割、硅片、封装基板、PLC板、玻璃/镜头/水晶等的切割
适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护；硅晶片切割等制成工序保护；手机金属壳体CNC加工制程保护。
晶圆切割保护膜注意事项
一）在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
二）在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。
三）胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
四）使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五）贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。
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