*贴片速度：理论速度≥77,000点/小时；
IPC9850贴装速度≥60000点/小时；
* IPC9850贴装精度： ±50μm，精细间距零件重复精度 ±30μm；贴片元件范围：
*01005（英制）的片式元件到120mm×70mm的IC；MELF及0.3mm间距的QFP,BGA,PLCC等芯片;
可处理的*高的元器件高度≥25mm； 可贴装≤0.25mm间距的QFP、MICRO BGA、MELF、CSP等；
可贴装的PCB板尺寸：*小≤50×50mm，*大≥750×550mm，板厚为0.5mm-5mm
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