激光焊接型密封手套箱
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用途
无水无氧环境下激光焊接
型号
KTY-JD
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一、功能用途介绍:

激光封装焊接系统可在无水无氧环境下焊接不锈钢、可伐合金、铝、铜等各种金属合金。(满G**548B-2005检漏指标)可用于微波器件、RF封装 、T/R组件、心脏起搏器、传感器、锂电池、其他微焊接等。 

二、工作原理:

1、用激光束将被焊金属加热至熔化温度以上熔合而形成焊接。

2、激光焊接机基本结构包括激光器、焊接头、冷却系统、数控装置和操作软件。

3、激光密封焊接还需要特殊的气氛环境下焊接或真空环境焊接。

三、产品优势:

1、底板结构。结构致密、抗压强度好。

2、激光器、运动平台等主要设备采用国际知名品牌,保证设备质量和设备运行稳定性。

3、PC机智能控制,CCD图像定位,可**定位跟踪焊接,保证焊接质量。

4、激光焊接脉冲波形可编程,控制系统匀速转弯,焊缝均匀。

5、可控制激光焊接起终点能量缓升和缓降。

四、激光系统:

1、高可靠、人性化的手套箱设计

2、真空烤箱---**的温度控制

3、除尘系统---干净密闭的焊接除尘系统

4、纯化系统---可再生高度纯化系统

5、定位系统---全自动焊缝跟踪定位系统

6、门控系统---内箱门自动升降控制

7、自锁系统---内外门自锁系统


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北京金工鸿泰科技有限公司
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地址北京市东城区新中街乙12号新中园写字楼3868号

工商信息
统一社会信用代码91110101662179089W
成立日期2007年05月15日
组织机构代码662179089
经营状态存续
法定代表人李雪梅
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更新时间:2024-11-13
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用途
无水无氧环境下激光焊接
型号
KTY-JD
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