特点
- 合金薄膜，可焊性好
- 高灵活性制程，适应不同批量
- 工艺绿色环保，清洁无污染
描述
金锡薄膜产品是表面覆有金锡焊料层的基板，可作为热沉或气密封装用盖板用于功率半导体器件、深紫外LED等器件封装，已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜产品的键合区域焊料厚度可得到准确控制，并且无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。
技术规格
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金锡焊料层 |
成分 |
Au80Sn20, Au75Sn25, etc. |
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厚度及公差 |
2~10 μm ± 0.5 μm |
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基板材质 |
氮化铝、氧化铝、石英、硅等 |
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金属化层 |
Ti/Pt/Au, Ti/Ni/Au, etc. |
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应用
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深紫外LED |
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光器件 |
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高功率激光二极管
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