倒装芯片回流焊机械结构
采用Windows2000操作界面,中文,英文自由切换，易于操作；外型轮廓分明，结构合理；
倒装芯片回流焊保温系统采用专用耐高温保护系统,炉膛均采用特殊不锈钢制作,适合于无铅焊接，保护环境；
带有导轨链条传输装置，可与贴片机直接接驳，无须人工放板
每个温区采用独立运风，风速均匀合理；
倒装芯片回流焊具有异常断电，网、链可延时功能；
自动定时加油润滑装置;
内设UPS备用电源，停电时PCB仍可安全输出；
PCB流动方向从左到右，从右到左任选；
倒装芯片回流焊外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option）；
开机升温速度快，只需15分钟，保温效果好，
特制运风电机及异形发热丝设计，无噪音，无震动；
倒装芯片回流焊具有完善的越温度曲线测试、分析、存储、调用及打印功能.
台湾STK马达、台达变频器驱动进口316不锈钢运输网带，平稳不变形
●完全兼容各种焊接工艺要求
●微循环热风管理系统，热风对流传导高效，热补偿快
●高效排放过滤装置，满足车间的排放高要求
●独特冷却区结构，炉腔无需经常清理，助焊剂完全过滤排出
●精密型维护设计，快卸安装，维护方便
●高精密传动支撑结构，特殊硬化处理，导轨链条经久耐用不变形
●内置三通道炉温测试程序，各温区实时温度曲线图，满足产品的高工艺要求 ●可定做分体式，不用吊装和拆墙
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