TPT Wire Bonder

HB30 粗引线键合机

马达驱动Z&Y轴

+ 100μm至500μm铝线

+ 6.5” 液晶触摸屏

+ 100个程序的存储能力

+ 内置双光纤照明灯

+ 马达驱动Z轴键合头

+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制

+ X-Y机构比例为6:1

+ 线弧可编辑

+ 可进行缝焊

+ 半自动，分步和手动键合模式

HB30 粗引线键合机

HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

技术规格

超声系统              PLL US系统

超声功率              50 W输出

键合时间              0 - 10 秒

键合力                50 - 1500 cN

铝线直径              100 - 500μm

断线                  前面切断

送线角度              90度

马达驱动Y轴行程      后退高达17mm

马达驱动Z轴行程      20mm

微调平台移动          15mm

机构比                6:1（3:1可选）

电力需求              100-240V +/-10%，50/60Hz，**10A

外形尺寸              680x640x490mm

重量                  净重50kg