工业生产中的清洗概念很广，包括任何与去除污染物有关的工艺，在不破坏材料表面特性的前提下，有效地清除残留在材料上的微尘，有机杂物及金属离子。现等离子清洗机通过对样品表面进行改性（亲水性），同时除掉表面有机物，使多种材料之间能够进行贴合、涂覆、镀膜等工艺操作。从研究开发到工艺生产使用，从表面微细加工到表面处理改质效果都非常好，应用广泛。

如今应用研究于物理化学清洗的方法，大致分为两类：干法清洗和湿法清洗。随着科技的发展，湿法清洗由于对环境的影响及原材料的消耗，越来越受到局限不适应于现代科技的高速发展，而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染，处理过程中无污染，无废水产生，同时大大提高产品的生产率。

等离子体清洗机是一种全新的高新科技技术，在干法清洗中的优势尤为明显。利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果，通过改变材料表面的物理结构或化学组分，使材料的性能得以显著改善和提高，对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体清洗机处理材料后表面性能持久稳定，保持时间长。

等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子体表面改性设备就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现改性、清洁、涂覆、光刻胶灰化等目的。等离子清洗机的原理：

用空气或氧气等离子体中进行活化，塑料聚合物的非极性氢键被氧键替代，为表面提供自由价电子与液体分子结合，从而提高“非粘合性”塑料具有很好的粘合性和可喷涂性。在真空等离子体中，除了空气和氧气之外还可以使用其他气体，这些气体能够在氧气的位置吸附氮气、胺类或者羰基作为反应性基团。

◆ 等离子清洗机能处理的产品有：

金属、PE、PP、PVF2、PVC、PT、LDPE、铁氟龙等材料、连接器、线材、玻璃镜片、汽车百叶窗和氖灯、卤天灯的反光镜处理等等

◆ 等离子清洗机应用领域：

金属---去除金属表面的油脂,油污等有机物及氧化层

金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。

 汽车制造---用于汽车制造过程中的塑料和喷漆前处理

纺织品生产---用于纺织品,滤网和薄膜的亲水性,疏水性和表面改性处理

生物医疗---培养皿提高活性，血管支架，注射器，导管和各种材料的亲润，交合涂覆前处理。

航空航天---绝缘材料，电子元件等表面涂覆前处理

电子---线路板的清洗和蚀刻。胶片，PP等材料的无氧化和活化处理，改进可焊性

半导体行业---晶圆加工及处理去除光刻胶，封装前预处理

LED---支架清洗封装前预处理

 塑料橡胶---提高PS，PE，PTFE，TPE，POM，AS和PP等材料表面活性，使其利于粘接，印刷。

◆ 灰化表面有机层

-表面会受到物理击和化学处理

 等离子清洗机的原理：

用空气或氧气等离子体中进行活化，塑料聚合物的非极性氢键被氧键替代，为表面提供自由价电子与液体分子结合，从而提高“非粘合性”塑料具有很好的粘合性和可喷涂性。在真空等离子体中，除了空气和氧气之外还可以使用其他气体，这些气体能够在氧气的位置吸附氮气、胺类或者羰基作为反应性基团。

◆ 等离子清洗机广泛用于：

1．等离子表面活化/清洗； 2.等离子处理后粘合； 3. 等离子蚀刻/活化； 4. 等离子去胶； 5. 等离子涂镀(亲水,疏水)； 6. 增强邦定性； 

7.等离子涂覆； 8.等离子灰化和表面改性等场合。

通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子清洗机，英文叫（Plasma Cleaner）又叫等离子蚀刻机、等离子平面清洗机、等离子体清洗机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过其等离子表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子清洗，是干法清洗中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲，等离子清洗实质上是等离子体清洗的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子体清洗工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。近期的发展是在反应室的内部安装成搁架形式，这种设计的是富有弹性的，用户可以移去架子来配置合适的等离子体的蚀刻方法：反应性等离子体（RIE），顺流等离子体（downstream），直接等离子体（direction plasma）。