手机Type-c、卡托及各类电子产品的防水要求，已经成为业界一个标准配置，不可或缺。手机做到防水功能，使得普通智能手机的用途变得更加广泛，水中摄像取景打电话不再只是梦想，同时增加手机的耐用性，使用寿命，易清洗等等；不再担心手机接触水源而导致损坏，使用起来更加任性。
早期的一些防水方案都较为简单，主要是在入水口的地方，增加硅胶垫片或硅胶圈之类，装配套上去来密封防水，这是比较传统的做法，也是之前一些3C电子产品，只能穿戴设备，汽车接插件插头的普遍防水工艺，因其效果不佳，寿命不长，密封防水性能不好，遂逐渐被目前的LSR液态包胶工艺取代.LSR液态硅胶材质，无毒无味，耐高低温，耐老化，耐疲劳，韧性强，撕裂强度高，回弹好不易变形，寿命长，同时极易成型，因此成为目前电子产品，智能穿戴，汽车件，医疗，**航天等领域的防水材料。
LSR液态硅胶包胶工艺，主要是指：在塑胶或五金素材的表面，通过特殊技术处理后，用精密液态注射成型机，注射包胶到素材/壳体上面，粘接牢固，耐用不脱落，尺寸精密，从而达到防水效果，防水技术等级可高达IP68水平。
手机防水组件包括：Sim 卡托、听筒、Mic、 USB接口、Type-c接口、耳机孔、电源键、音量按键、玻璃屏等。都是通过与LSR液态硅胶的包胶成型相结合，达到防水功能。
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