高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。由于功能要求更多,如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等,手机内软硬结合板的应用增加,静、动态皆可采用软硬结合板设计,未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元,软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。
软硬结合板含有多层蚀刻线路和黏着剂,会以多元工具和插销进行对正。不同于其它多层PTH板,软硬结合板层内未必都是连续的,就是会有预先边缘切割和外型处理、切割排除区。除非切割区域被填充,层内这些区域不会出现材料帮助厚度均匀性和良好密封性。
为了要让未贴附在一起的软板区域能沿着硬板区产生硬质边缘,并让软板能在最终产品上可以延伸弯折,这些软板和黏着剂层材料必须**行一些机械处理,如:开缝、开槽、开窗等不同外型。这样黏着剂在不需要贴附的区域会被清除,有时还会以填充物取代该位置来获得均匀厚度,这时那些无法在软硬结合板完成材切割的区域就已经被切除了。
虽然所有材料呈现扭曲和机械加工过的外型,压合板还是必须呈现整体密封、无缝、无真空的盖板表面和边缘,以利用电浆和湿制程处理。这就是为何迫使开窗、填充密封程式复杂的原因,各层都要避免产生最终产品边缘干扰,而暂时维持方便作业状态,以维持制程步骤可作业性。
还有一种袋状密封的结构
软板和盖板层的断面,中间夹层是黏着剂层。在软性弯折区黏着剂已经被切除掉,有时还会以填充材料取代,因此整体材料堆叠厚度是均匀的。不需要结合的区域不会发生密贴,不论软板层间或软板和盖板间都是如此,因为填充材料可以从不需要连接的部分分离。
不过即便硬质区域压合后会被胶片或黏着剂密封,内部空区会被填充物和软板包围,悬空未密封区的盖板槽还是可能成为PTH制程中的渗漏通道,化学品可能进入软板内造成电镀槽组成干扰和线路污染。这些开出来的槽必须完整密封,但有时候这些位置又会面对最终成品不易清除的问题。
袋状结构是一个被抛弃区,落在软板层和盖板间。袋状结构是贴附盖板所构成,这是以切割处理过的黏着片制作,只有结合到硬质区接近软板层的位置为止,环绕软板的黏着片会产生填充并轻微流入软板区。
另一种方法是使用铜箔压合,制程中袋状结构是被铜箔覆盖着,软板弯折区板材已经被开窗清除,这些铜箔覆盖区会在**以蚀刻清除。
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