新加坡雅拓莱Electroloy无铅无卤免清洗锡膏QFN用锡膏
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发货期限3天
有效期长期有效
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产品属性
型号
EMCO #265HF-307P
粘度
200
颗粒度
20-38
产地/厂商
新加坡
含量≥
3
所有参数
 新加坡雅拓莱Electroloy无铅锡膏,无铅无卤免清洗锡膏QFN用锡膏

 

雅拓莱的无铅锡膏,在各种印刷、放置和回流条件下,为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏的好处;雅拓莱锡膏在严格的程序和有控制的环境下生产出,是一种非常可靠的、高质量的锡膏。

拓雅莱提供低温到中温范围的锡膏,这些锡膏拥有不同的类型和颗粒大小。使用雅拓莱的锡膏,我们将提供给您优良的技术支持。

雅拓莱无铅锡膏详情介绍:

产品品牌 雅拓莱(Electroloy)
产品产地 新加坡
产品名称 无铅锡膏
产品类型 在各种印刷、放置和回流条件下,为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏
产品类别 型号 应用 特征
EMCO #233-302P 雅拓莱的EMCO #233-302P无铅低温锡膏是特殊设计的松香型锡膏,用于无铅焊接操作。 这种锡膏可提供优良的可重复性和一致性,以及在低温应用上异常的湿润能力。
  • 1.探针可测试的残留物

  • 2.依据IPC J-STD-004 标准ROL1

  • 3.优良的抗坍塌性

  • 4.优良的粘着表现和可印刷时间

  • 5.延长的印刷停歇时间

  • 6.光亮,无色的残留物

EMCO #265HF-307P 雅拓莱的EMCO #265HF-307P免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。 其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性,减小了清洗探针的频率。
  • 1.探针可测试的残留物

  • 2.依据IPC J-STD-004 标准ROL0

  • 3.为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性

  • 4.杰出的抗坍塌性

  • 5.杰出的粘着表现和可印刷时间

  • 6.延长的"印刷期间"间歇期

  • 7.光亮,无色的残留物

  • 8.无卤

EMCO #515-307P 雅拓莱的EMCO #515-307P免洗焊膏是专为无铅焊接所应用,它使用高抗剪切阻力的成分,并提供出色的打印能力。   这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。EMCO#515-307是专为高速印刷操作而制造。   EMCO #515-307提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs,减少锡球的形成和锡珠。
  • 1.**的打印功能-适用于超细间距焊接操作

  • 2.宽松回流-增加生产的工艺

  • 减少锡珠-限度地减少返工

  • 3.防焊接面配方-符合IPC 7095 Voids Performance 分级III级

  • 4.**的印刷于孔中的应用-印刷,分配SMT应用

EMCO #265HF-315P 雅拓莱的EMCO #265HF-315P免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。 其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性,减小了清洗探针的频率。
  • 1.探针可测试的残留物

  • 2.依据IPC J-STD-004标准ROL0

  • 3.为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性

  • 4.杰出的抗坍塌性

  • 5.杰出的粘着表现和可印刷时间

  • 6.延长的"印刷期间"间歇期

  • 7.光亮,无色的残留物

  • 8.无卤

EMCO #515-315P 雅拓莱的EMCO #515-315P免洗焊膏是专为无铅焊接所应用,它使用高抗剪切阻力的成分,并提供出色的打印能力。 这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。 EMCO #515-315是专为高速印刷操作而制造。EMCO#515-315提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs,减少锡球的形成和锡珠。
  • 1.**的打印功能-适用于超细间距焊接操作

  • 2.宽松回流-增加生产的工艺

  • 3.减少锡珠-限度地减少返工

  • 4.防焊接面配方-符合IPC 7095 Voids Performance 分级III级

  • 5.**的印刷于孔中的应用-印刷,分配SMT应用

EMCO#255-SN100CP 雅拓莱的EMCO#255-SN100CP免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它的合金成份包含锡,铜,镍和锗元素。 SN100C拥有众多优良的焊接品质。在国际电子工业中,这种合金已经确立其***流行无铅金属之一的地位,已获得注册专利的锡铜共晶中加入镍,锗元素的方法。
  • 1.低成本无铅合金

  • 2.低残渣

  • 3.光亮平滑的焊接界面,无裂纹

  • 4.优良的通孔渗透

  • 5.减少铜腐蚀

  • 6.降低对不锈钢和锡炉的侵害

  • 7.接近于共晶点

  • 8.易于保持合金成份



我司提供多种规格型号锡膏、锡线、锡条,欢迎各位朋友来电洽谈!

 

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成立日期2016年02月29日
组织机构代码341499807
经营状态存续
法定代表人叶俊基
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更新时间:2024-11-15
首页 分类 世界工厂 我的 客服
产品属性
型号
EMCO #265HF-307P
粘度
200
颗粒度
20-38
产地/厂商
新加坡
含量≥
3
牌号
565695
加工定制
合金组份
锡银铜
活性
ROL0
类型
无铅
清洗角度
免清洗
熔点
217
种类
无铅锡膏
工作温度
217
适用范围
电子焊接
规格
1kg
关闭
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