倒装LED灯珠封装工艺锡膏印刷机/韩国ESE锡膏印刷机/3D锡膏印刷机
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产品属性
加工定制
型号
ES-E2+
用途
用于PCB电子物料贴装的锡膏印刷
所有参数

ESE锡膏印刷机可为倒装LED灯珠封装工艺提供全自动的3D锡膏印刷机;钢网和刮刀由韩国工厂根据客户产品需要定制钢网;取代目前点锡机的不良率,可高精度印刷3D焊点,提供客户产品的生产良率,节约生产成本,满足客户需求。

倒装LED灯珠封装工艺锡膏印刷机/韩国ESE锡膏印刷机/3D锡膏印刷机

ES-E2标准印刷机对应PCB尺寸550*510mm,标准机尺寸已经是市面上很多公司的大板机型;

可对应PCB的尺寸范围大,提供更加灵活的配线方案;

ES-E2+/ ES-H1和ES-H2印刷精度±20㎛,其他型号印刷精度±25㎛;

 

 

 

 

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深圳市文和盛鑫科技有限公司
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工商信息
统一社会信用代码91440300MA5EDNPL3Q
成立日期2017年03月10日
组织机构代码
经营状态存续(在营、开业、在册)
法定代表人朱文龙
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更新时间:2024-05-09
首页 分类 世界工厂 我的 客服
产品属性
加工定制
型号
ES-E2+
用途
用于PCB电子物料贴装的锡膏印刷
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