推荐工艺：

1．不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。生产贴片式（3528、5050等）LED其配比为A：B＝1：1；

2．将AB胶搅拌5～10分钟，然后真空脱泡10~15分钟；

3．在点胶时将支架预热150℃/60Min以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4小时内）封胶，封胶后请检查是否有气泡，若有，要将气泡排除；

4.烘烤条件，80-85℃烘烤1小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。

● 固化成型后特性：

1．胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性；

2．具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能；

3．胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。

● 使用注意事项：

1. AB胶必须搅拌均匀，否则影响固化物性能；

2. **段实际烘烤温度必须控制在80~85，有效时间1小时以上，否则表面会出现不光滑；

3. 胶水搅拌后在4-5H内需将胶使用完毕，3H内完成效果**。

● 胶水性质：

● 使用条件：

● 物理条件：

   注：A、B胶两组分1：1使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在10mmHg的真空泵下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。

● 注意事项：

某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制凝胶体材料的固化，这些最值得注意的物质包括：1、有机锡和其它有机金属化合物；

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品；

3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品；

4、亚磷或者含亚磷的物品；

5、某些助焊剂残留物。

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

● 贮存及运输：

1、阴凉干燥处贮存，贮存期为3个月（常温25℃，避免阳光直射）；

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；

3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。