XTDP三维光学摄影测量系统，使用普通单反相机（非量测相机），通过多幅二维照片，基于工业近景摄影测量原理，重建工件表面关键点三维坐标。用于对中型、大型（几米到几十米）物体的关键点进行三维测量。与传统三座标测量仪相比，没有机械行程限制，不受被测物体的大小、体积、外形的限制，能够有效减少累积误差，提高整体三维数据的测量精度。可以代替传统的激光跟踪仪、关节臂、经纬仪等，而且没有繁琐的移站问题，方便大型工件测量。

系统主要由高性能单反相机、编码标志点、非编码标志点、标尺、计算机及检测分析软件等组成。

1.1 系统特色

l  国内**自主研发的工业近景摄影测量系统

l  高精度的相机标定算法，适用于多种数码相机

l  自主知识产权的核心算法，达到国外先进水平

l  测量范围大：可测量 0.3m~30m 范围的物体

l  测量精度高：**精度可达± 0.015mm/m

l  测量速度快：拍照方便快速，计算速度快，测量结果三维可视化

l  具备 CAD 数模对比模块，可用于质量检测

l  具备静态变形测量模块，可测量工件变形数据

l  操作方便：设备不需要事先校正，使用方便，对操作人员无特殊要求

l  适应性强：不受环境及测量范围限制，可在车间或工业现场测量

l  便携式设计：设备轻便，单人可携带外出开展测量工作

1.2 系统功能

系统采用近景摄影测量技术，在被测物体上放置编码点及非编码点，通过单反相机围绕被测物体拍摄多张被测物图像，快速检测被测物表面关键的三维坐标、三维位移数据，测量结果三维彩色显示。系统功能主要包括基本测量功能、变形测量功能、数模对比功能、分析报告功能等。具体功能如下：

（ 1 ）基本测量功能：

测量幅面：支持几十厘米到几十米的测量幅面

测量相机：支持多种单反、工业相机图像计算

※相机数目：支持单个相机或多个相机图像同时计算，提高大型工件的测量效率

※相机标定：软件具备相机自标定功能，支持多种相机镜头畸变模型

计算模式：具备自动计算和自定义计算两种模式，方便用户灵活操作

※标志点类型：支持 10 、 12 、 15 位编码点，支持黑底白点、白底黑点，更多类型可定制

※变形测量功能：通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标，可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析

※数模对比功能：可以对被测工件与 CAD 数模进行三维几何形状比对

测量结果：包含三维坐标、三维位移等数据，测量结果三维显示

显示设置：三维显示可灵活设置，包括颜色，尺寸等，可显示相机三维位置

※厚度补偿：具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能

多工程测量：系统软件支持多工程计算、显示及分析

※多核加速：多核 CPU 并行运算，提高系统解算速度

支持系统：同时支持 32 位、 64 位系统

（ 2 ）变形测量功能：

参考模式：基准状态可任意设置，可以是**状态或者中间状态

对齐模式：支持 ID 转换、相对关系转换、手动转换等多种状态对齐模式

搜索深度：支持任意指定标志点搜索半径及搜索深度，提高标志点追踪稳定性

分析模式：支持多观察域分析，观察域自由选择

测量结果：包含 X ， Y ， Z 三维位移分量及总位移 E

结果显示：位移测量结果在三维视图和图像中以射线和色谱形式绘制，真实表达三维点的变形与运动，显示效果可灵活设置

（ 3 ）数模对比功能：

※数模导入：支持 stl ， iges ， step 等多种数模文件格式

※分析模式：支持多观察域分析，观察域自由选择

检测结果：包含 X ， Y ， Z 三维偏差分量及总偏差 E

结果显示：三维彩色矢量箭头直观显示偏差结果，显示效果可灵活设置

（ 4 ）分析报告功能：

坐标转换功能： 321 转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能

※元素创建功能：三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥

※分析创建功能：点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角

屏幕截图功能：具备二维图像及三维图像截图功能，截图自动插入报告

数据输出功能：测量结果及分析结果输出成报表，支持 TXT ， XLS ， DOC 文件的输出

（ 5 ）扩展接口

※系统扩展：可配合 XTOM 型三维光学面扫描系统使用，提高大型工件的拼接精度

1.3 技术指标