产品介绍：

采用热压封口法测定塑料薄膜基材，可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得**的热封性能参数。

产品特征：

Ø 控制系统数字化显示，操作便捷，稳定性好；

Ø 自动和手动两种工作模式，可实现高效操作；

Ø 热封温度采用数字PID控制，有效提升温度的控制精度和升温速率；

Ø 铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性；

Ø 下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动；

Ø 上下热封头均可独立控温，超长热封面设计，满足用户大面积试样或多试样同时试验；

Ø 支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求；

Ø 系统配件均采用世界知名品牌元器件，保证系统的精度和稳定性；

Ø 仪器双侧配置散热扇，风量大散热均匀快速。

测试原理：

仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。

参照标准：

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。

技术指标：

产品配置：

标准配置：主机、脚踏开关

备    注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。

注：济南中科电子科技有限公司始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格、外观亦会相应改变，上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。