公司发展历程介绍：
1996年成立之初，开始涉及半导体印刷机核心配件 行业的印刷；亚洲国家韩国和日本半导体行业起步较早，所以ESE在半导体行业拥有众多客户群，介绍一下半导体日韩的客户;
ESE2002年在我国设置办事处，也是很早进入我国市场，主要之前服务日韩半导体/手机/汽车电子等客户；
2005年 SPS3000上市 专业针对半导体单个模块高精密印刷；
2008年大尺寸印刷机问世；目前进口设备大多PCB尺寸在900mm以内，而ESE印刷机提供1000/1300/1500*650mm的大尺寸PCB印刷；韩国LG/三星/海信做TV等企业需要大尺寸印刷而开发；
钢网自动切换装置是为了满足ESE的客户生产需求，建立自动化生产线和黑灯工厂；
ES-E2 & ES-E2+
lES-E2为标准型锡膏印刷机；ES-E2+ 为高精度锡膏印刷机
lPCB尺寸：550mm x 510mm ES-E2+ 型号可向 Y方向扩大应对范围
lES-E2 经济实用型代表，通用机型
lStencil Auto Loading-Unlading钢网自动更换(*Auto Mask Changer 适用)*ESE 独立机型
lES-E2+ 主要部位均采用 Servo motor （伺服电机）
lES-E2+ 强化后的操作台及高精度丝杆
韩国ESE全自动锡膏印刷机E2/半导体倒装芯片印刷机E2+技术参数：
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