芯片底部填充工艺包括分配无空隙流体以封装硅芯片或 贴片元器件的底部。封装覆盖顶面，通常是易碎互连所在的位置，但在芯片底部填充的情况下，易碎互连位于组件的底面。底部填充增强了电触点的连接强度，并补偿了可能导致产品故障的两种连接材料的热膨胀率差异。底部填充通常用于高冲击环境或需要一致可靠性的应用。
底部填充工艺要求基板处于高温下才能进行适当的处理。这些升高的温度降低了流体粘度。良好的分配是通过带有用于控制分配的强制关闭机制的泵来完成的。我们的压电喷射阀和我们创新的螺杆点胶阀是其中两个阀体。喷射阀的优点是可以从表面上方 4 毫米处分配小液滴，同时保持较小的润湿区域。这有利于小型设备和近距离无源设备。螺杆点胶阀是一种连续容积式泵，即使粘度和温度发生变化，体积也不会发生变化。它可以快速、高精度地为大型设备分配底部填充胶，无需持续校准
底部填充工艺的基本步骤是：
1. 从环境温度预热到 80 摄氏度。
2. 设备的视觉对齐。
3. 定位要分配的表面（z 轴）。
4. 分配填充通道——可能需要多次通过。
5. 分配圆角通道——根据器件尺寸或底部填充材料的选择，可能不需要。
6. 后加热 – 取决于产品
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