1. 研发样板焊接业务：

        公司致力于打造研发样板快速焊接优质品牌，我们的服务可以配合客户项目进度做到24H交货！公司常年备有大量被动阻容件，二三极管，可以为研发企业及工程师提供研发试样阶段小批量产品焊接服务，您仅需提供PCB、Gerber文件、主IC器件，其余的工作，我们的专业团队将提供快速的备料及焊接服务。我们的工艺能力：我们可以支持所有的BGA封装，小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP等封装。

2 . SMT批量焊接业务：

        G5全自动印刷机，高精度JUKI3010,3020，2070，2060系列贴片机生产线确保产品质量和效率。 PCB板尺寸小至50*50MM，大至410*1200MM，厚度0.4-4.0MM。贴片精度达到0.01，BGA贴球间距小至0.4MM。交货期一般为料齐3-5个工作日，如遇客户特别的要求，交货期还可以缩短。

3. 公司承接电路板元器件配单业务：

公司多年电路板焊接整套配单服务，常年备货全系列电阻电容，备货常规型号接插接，大量IC原厂渠道，确保提供原厂各种器件。具备同行业配单业务优势。

4. 元器件代理经销业务

          本公司代理经销品牌：三星（SAMSUNG），国巨（YAGEO），风华（Fenghua），台湾厚生，东芝，长电，vishay，NXP ON ST LRC  罗姆等全系列产品。尼吉康（Nichicon）、基美（Kemet）， SHARP、TI/BB、 OCS、AD、AMD、ATMEL、ALTERA、ALLEGRO、AGILNET、XILINX、FAIRCHILD、ST、PHILIPS、MOTOROLA、IR、ON、NSC、TOSHIBA等。

5. pcb制作业务

          印制电路板样板、快件及小批量板的制造服务商，拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准化工作流程，快速应答客户要求，有效地缩短了生产的交货周期。 表面工艺有：无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，OSP，沉金+喷锡。

随着公司技术力量的不断提升，销售团队的不断壮大，我们在未来还将继续稳步扩大产品服务系列，努力为客户提供全方位、技术型的整体配套服务。也相信以我们的真诚和努力将成为您创业路上稳固共赢的理想合作伙伴。