产品型号：T21060
铜体积比：10%~30%
密度 ：>3.3g/cm3
电阻率：<2.58uΩ·cm
界面结合强度：>40MPa
剥离强度：>12N
上海应撼材料科技集聚了一批精通金属复合材料、铜铝等有色金属及合金、特种金属结构型材的技术人才。我们的销售工程师的工作不仅仅是将产品信息填塞给客户以获取订单，更是深入客户生产应用的一线，为解决客户问题，提升其竞争力而努力。实际上，我们已经成为了众多电子产品生产客户的合作伙伴，参与到其研发与生产的部分环节中，为其提供意见，技术咨询与解决方案。我们主打的铜铝复合箔质量稳定，性能好。可以在相当多的领域作为铜材、铝材的替代品。为降低合作伙伴的生产成本，提升生产效率提供积极因素。
我司生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺，实现冶金结合，百分100结合度。即使弯折断裂铜铝界面也不会剥离，拥有非常好的耐弯折和耐久性能。同时由于结合紧密杂质少，不仅极大减少了电极腐蚀的机会还带来了优良的电导性能。经耐久测试，在高温高湿环境下长期工作，铜铝复合箔的各项导电等各项性能也没有明显降低。应撼材料的T21060系列铜铝复合材料实际测试的电导率基本等同于其中铜材与铝材并联结合的理论电导率。相比于铜箔，铜铝复合箔在相同导电性能前提下，厚度略有增加，散热性能更好，成本更低廉。机械性能、焊接性能与导电性能都与铜箔类似。可以替代铜箔，或作为铜与铝之间的中间选项。
规格（厚度mm） | 0.05~20 |
铜铝体积比 | 10~20% Cu |
抗拉强度(MPa) | 150-170 |
延伸率(%) | 3~5 |
铜层厚度(mm) | 0.015~0.020 |
化学成分 | Cu+Ag≥99.90%，Al≥99.70% |
剥离强度（N/mm） | ＞12 |
铜铝复合箔若要作为铜箔或镀铜铝箔的替代材料，必须要做到铜铝之间结合紧密不开裂不分离。这样才能保证PCB电路板，FPC柔性电路板，LED灯带，等产品使用铜铝复合箔作为导电箔的情况下，获得不亚于甚至提升之前原料的使用性能的同时降低综合生产成本。上海应撼生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺，实现冶金结合，结合强度很高。因此，我司生产的铜铝复合箔可以在保证元件焊接强度，导电箔耐弯折耐腐蚀的情况下，作为相对低成本的选择来替代电子标签电路板产品生产时所需要的电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA铜）。
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