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产品特征：◆ 可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。◆高桢数400万像素工业相机(可选800万像素相机)，精密级的丝杆导轨保证机械精度。◆的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。◆全板自动检测，自动路径优化。◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。◆ 6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)◆自动消除板弯影响。◆功能强大的过程控制软件(SPC)。◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。◆Gerber文件导入编程。◆五分钟编程和一键式操作。技术参数： 测量原理(Measurement Principle)可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP） 

测量项目(Measurements)体积、面积、高度、XY偏移、形状等

检测不良类型(Detection of Non-performing Types)少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等相机配置 

400万像素超高帧工业相机（可选800万像素相机）4M/8M High-frame industrial camera 

像素大小18um(可选10um、15um、18um、20um) 

精度(Accuracy)XY Position：10um；Height：小于1um 

高度重复性精度(Height Repeatability)Height:<1μm(4 Sigma)； 

体积重复性精度(Volume Repeatability)Volume：<1%(4 Sigma) 

锡点重复性精度(SolderPaste Gage R&R)<10% 

检测速度(Detection Speed)0.4sec/FOV 

照明光源(Lighting Source)红/绿/蓝（R/G/B） 

Mark点检测时间(Mark-point Detection Time)0.3sec/pcs 

测量高度(Maximum Measuring Height)±350μm (可选±1200μm) 

弯曲PCB测量高度(Maximum Measuring Height of PCB Warp)±5mm 

最小焊盘间距(Minimum Pad Spacing)100um 

最小测量大小(Smallest Size Measurement)长方形（Rectangle）:150um；圆形：（Circle）:200um 

PCB尺寸(PCB Size)50×50-400×350mm 

PCB厚度(PCB Thickness)0.4-5mm 

PCB重量(PCB Weight)0-3kg(可选配5kg) 

PCB搬送高度(Transport Hight)900±40mm 

PCB传送方向(PCB Transfer Direction)左到右，右到左(L to R；R to L) 

SPC统计数据（SPC Statistics）Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports 

导入检测位置（import Pad Position）支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type import 

操作系统Operating System SupportWindows 7 (64 bits) Professional 

电源需求Power Supply220V AC/1 

气压需求（Air Supply）0.5MPa 

设备规格(Equipment Dimension)W850×D1000×H1530mm 

设备重量(Equipment Weight)780kg 

选配项(Option)离线编程系统，Gerber Conversion ,条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等