FPC柔性板的特点 

    FPC柔性板可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。   

    FPC柔性板散热性能好，可利用F-PC缩小体积。    

    FPC柔性板可以实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 

    FPC柔性板的应用领域如：MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 

    FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)！

    FPC柔性板这个名称的来历     由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年**始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。

    由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长；

    FPC也可以称为:柔性线路板；PCB称为硬板！

什么是阻抗板 

   阻抗板这个名称相信很多从事电路板的朋友都不陌生，那么到底什么是阻抗板以及阻抗板有什么作用，这就把很多从事电路板的朋友问住了，今天我们就来学习一下什么是阻抗板？阻抗板有那些特点，怎么看是不是阻抗板！

阻抗板的定义是：一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。

   1、印制电路板阻抗特性    据信号的传输理论，信号是时间、距离变量的函数，因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。

     因此确定连线的交流阻抗，即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗（Characteristic Impedance）：传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中，导线本身电阻值小于系统的分布阻抗，犹其是高频电路中，特性阻抗主要取决于连线的单位分布电容和单位分布电感带来的分布阻抗。理想传输线的特性阻抗只取决于连线的单位分布电容和单位分布电感。

    2、印制电路板特性阻抗的计算    信号的上升沿时间和信号传输到接收端所需时间的比例关系，决定了信号连线是否被看作是传输线。

    具体的比例关系由下面的公式可以说明：如果PCB板上导线连线长度大于l/b就可以将信号之间的连接导线看作是传输线。由信号等效阻抗计算公式可知，传输线的阻抗可以用下面的公式表示：在高频（几十兆赫到几百兆赫）情况下满足wL>>R（当然在信号频率大于109Hz的范围内，则考虑到信号的集肤效应，需要仔细地研究这种关系）。

    那么对于确定的传输线而言，其特性阻抗为一个常数。信号的反射现象就是因为信号的驱动端和传输线的特性阻抗以及接收端的阻抗不一致所造成的。对于CMOS电路而言，信号的驱动端的输出阻抗比较小，为几十欧。而接收端的输入阻抗就比较大。 

    3、印制电路板特性阻抗控制

    印制电路板上导线的特性阻抗是电路设计的一个重要指标，特别是在高频电路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。因此，在PCB设计的可靠性设计中有两个概念是必须注意的。

    4、印制电路板阻抗控制

    线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。

    影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB板的实际使用的稳定性。

    PCB板上微带线和带状线阻抗的计算方法可参照相应的经验公式。     印制电路板阻抗匹配在线路板中，若有信号传送时，希望由电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。

    要达到这种传输，线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值与走线方式有**的关系。

    例如，是走在表面层（Microstrip）还是内层（Stripline/Double Stripline）、与参考的电源层或地层的距离、走线宽度、PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说，要在布线后才能确定阻抗值，同时不同 PCB生产厂家生产出来的特性阻抗也有微小的差别。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些端接（Temninators），如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。