能返修金属屏蔽罩、塑料接插件、通孔器件,某些带底部填充的BGA,还能返修柔性板、陶瓷及铝合金板。
以上这些都是传统的热风返修系统都无法胜任的。
能解焊或重新焊上从1×1mm直到60×60mm大小的元件
由于红外不会像热风返修系统易将BGA上锡珠吹跑,用红外加热,并配上埃莎的返修系统上的RPC摄像机组进行观察,植球成功率**。被IPC列为植球工艺典范。
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